高铝砖原料如何选
时间：2021-05-13 11:00 作者：郑州荣盛点击：次
高铝砖
制作高铝砖一般用软粘土作粘合剂。配料中粘土的主要作用是改善泥料的成型性能，使成型和干燥后的坯体具有一定的强度。但在烧制过程中，粘土中游离的SiO2与高铝矾土熟料中游离的A12O3发生二次莫来石化反应，且随着粘结粘土加入量的增加反应加剧。第二次莫来石化反应越强烈，烧制高铝砖的气孔率越高，其强度和体积密度降低的可能性越大。在此基础上，应小化混合土在原料中的添加量。在原料中加入粘土粉的比例一般为5%。
为制备体积稳定的夏等高铝砖，可采用高铝矾土微粉作为高铝粘结剂；或与高铝矾土微粉、粘土粉按预定比例配合，制备合成莫来石作为粘结剂，可制得无二次膨胀的体积稳定高铝砖。
确定颗粒组成
高铝矾土熟料的颗粒成分对成型操作、坯体密度、铝砖的密度和强度都有很大影响。所以根据不同的成型方法，确定合理的颗粒组成是稳定工艺操作，提高高铝砖质量的重要环节。
粒度级配的确定原则是形成良好的堆积密度，而不影响高铝砖的性能和外观质量。对夏等砖而言，还应考虑二次莫来石化反应产生的体胀。
高铝砖一般采用粗、中、细三级材料。但也可以采用二、四级原料。三级配料时，每粒级临界粒径为：粗颗粒3—0.5mm，中粒0.5—0.1mm，细颗粒<0.1mm。
实际生产表明，在决定泥料粒径时，适当增加慈偈⒛筒模径和慈偈⒛筒模度，可以提高泥料的堆积密度，且易于成型。烧制时，由于大颗粒料比表面积小，削弱了物料周围二次莫来石化反应，有利于坯体烧结；从而降低了高铝砖的气扎率，提高了荷重软化温度和抗压强度，改善了热稳定性。
对粒径放大有一定的限制。慈偈⒛筒模度增大荣盛耐材4~5mm时，高铝砖的边角、组织均匀性均受影响，熟料颗粒越大，生产过程中颗粒离析越严重。因此，粒径临界尺寸不能过大。临界粒径以3毫米为值为宜。
配合料中的微细粉末有利于高铝砖的坯体烧结。添加适量的细粉，不仅能使高铝砖在烧成时发生二次莫来石化反应，避免因在粗颗粒周围发生二次莫来石比反应而导致坯体松动，而且由于细粉的烧结收缩可减弱或抵消二次莫来石化反应引起的体膨胀。但当细粉过多时，不仅坯体成形闲难，成型效率低，而且坯体易出现开裂，烧结收缩大，使废品率上升。有鉴于此，在细粉中加入以50%左右为宜。
中间颗粒在原料中既没有粗颗粒的骨架作用，也没有细颗粒的烧结作用。工艺过程中，根据生产的具体情况，通常将中间颗粒添加量限制在小。一般而言，减少中间颗粒的加入，可提高泥料的堆积密度，增加高铝砖的体积密度，改善高铝砖的热稳定性。但若取消所有中间颗粒，在慈偈⒛筒模度较大的情况下，高铝砖烧结后不但产生裂纹，外观质量差，而且给材料的处理带来了一定的阳难。混合时，以一股为宜，中间颗粒以10%左右为宜。
购买高铝砖、定制异形高铝砖、了解高铝砖的相关知识都可以在线和我们的客服沟通。